IT之家 12 月 19 日消息天通盈，博主 @数码闲聊站 今天在微博透露，某厂明年的迭代大折叠开案骁龙 8 Elite Gen 5（第五代骁龙 8 至尊版）芯片。
博主表示，这台手机采用双电芯设计，目前有两种方案，其中一种是 4505+2195=6700min/6800-6900mAh±Typ（典型值）；另一种是 4680+2320＝7000min/7100-7200mAh±Typ（典型值），有望成为“电池最大的全能大折叠手机”。
博主还透露，这台手机的主摄正在测试 2 亿像素大底方案天通盈，配备一颗 3X± 中底潜望镜，拥有侧边指纹、防尘防水等特性，号称“超轻薄”。
后续有用户在评论区询问：“X Fold 6 有 pro 版本[二哈]”，博主回复道：“没有，目前只有一个杯”；另一名用户则表示：“电池这么小”，博主则回复道：“？这可能比其它家大 1000mAh”。
结合博主文中暗示和评论区猜测，预计这台手机是 Magic V6。
据IT之家此前报道，荣耀 Magic V5 折叠屏手机发布于今年 7 月，搭载满血骁龙 8 至尊版处理器，薄至 8.8mm、轻至 219g，最大内置 6100mAh 超薄青海湖刀片电池，配备满血潜望长焦，全版本支持北斗卫星通信，内置 50W 无线充电，标价 8999 元起。
▲ IT之家实拍：荣耀 Magic V5，下同
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